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专业努力于供给电子行业的制作装备及工艺流程处置计划的plasma等离子体高新手艺企业

产物分类

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放射型AP等离子处置体系CRF-APO-RP1020-D
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放射型AP等离子处置体系CRF-APO-RP1020-D

批发价
0.0
市场价
0.0
阅读量:
1000
型号:
CRF-APO-RP1020-D
所属分类
放射型系列
数目
-
+
库存:
0
2
产物概述
参数
装备参数
产物特色:
接纳PFC全桥数字式等离子电源,输入功率不变,抗搅扰才能强,反映敏捷;
可选配多品种型等离子喷枪和喷嘴,利用于差别场所,知足各类差别产物和处置情况;
装备尺寸玲珑,便利照顾和挪动,节流客户利用空间;
可ln-Line式装置于客户装备产线中,削减客户投入本钱;
利用寿命长,颐养维修本钱低,便于客户本钱节制;
 
利用规模:
等离子洗濯机等离子体处置仪首要利用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处置,手机屏幕的外表处置;毗连器外表洗濯;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处置等。
 
等离子体洗濯是晋升产物产出率必经之路。倒装芯片机械装备在市场上越来越惹人注视,等离子手艺在穿透模具的纤细空地层面有着没法相比的上风,不论物件体积尺寸若何,表层都可被激活和活化。

等离子体处置体系能够或许供给敏捷,均匀的洗濯或剥离结果。等离子体处置仪洗濯进程是由浓度较高的自在基、密度高等离子体加温而成。杰出的均匀性对峙好的加工工艺支配节制与在单个基板上运转现实操纵是非常关头的。

封装前等离子清算和激活:
等离子体处置仪洗濯活性手艺性对半导体资料微集成电路芯片中的封装模粘合特征进步有较着的改良结果。高活性等离子体利用自在基的无机化学动能对各类百般底材表层展开处置:焊接料掩膜资料、模具钝化处置层、焊盘和引线框架表层等。这清除模具分层的困难,并且按照利用聚乙烯醇的等离子体,不静电感到放电或其余潜伏性的风险不良反映。

等离子体蚀刻封裝:
集成电路芯片IC和印刷线路板pcb等封装元器件的去封装使內部元器件显现进来。翻开解封装装备可检验模具、毗连和它在罕见毛病分解进程中检验的特色。高聚物封装资料的可挑选性浸蚀是元器件失灵阐发的关头按照,不风险金属丝和元器件层的分歧性。利用等离子体洗濯对封装资料展开清算撤除,等离子体蚀刻具有高挑选性,不会遭到等离子体蚀刻工艺的影响。

焊接前的等离子洗濯:
等离子体处置仪洗濯是集成电路芯片中晋升焊盘干净度的首要工艺。经等离子洗濯处置后,球的剪切强度和抗拉强度较着加强。抱负化的是,在拉力实验进程中,当钢丝在跨过中分裂时,该当保持电焊接在粘合垫上。PVAtepla与众差别的等离子体能够有用撤除无机净化物和金属氧化物。

等离子洗濯机洗濯也合用触控显现屏的处置。举个例子,在毗连键合之前,将液晶显现屏或OLED接线端子清撤除相接处的无机净化物,随后再与导电膜融会。除此以外,在集成ic装置(COG)预处置,等离子体对玻璃展开活性是另外一个关头利用。
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称号(Name)

放射型AP等离子处置体系(Jet type plasma processing system)

等离子电源型号(Plasma power model)

CRF-APO-R&D-XXXHD

扭转喷式等离子喷枪型号(Direct jet type plasma spray gun modet)

旋喷式:RXX(Option:20mm-80mm)

电源(Power supply)

220V/AC,50/60Hz

功率(Power)

600-1000W/25KHz(Option)

功率身分(Power factor)

0.98

处置高度(Processing height)

5-15mm

处置宽幅(Processing width)

旋喷式:20-80mm(Option)

内部节制形式(Internal control mode)

数字节制

内部节制形式(External control mode)

RS485/RS232、摹拟通信口、 启停I/O

任务气体(Gas)

Compressed Air (0.4mpa)/N2(0.2mpa)

电源分量(Power weight)

10kg

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