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产物中间

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专业努力于供给电子行业的制作装备及工艺流程处置计划的plasma等离子体高新手艺企业

产物分类

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全主动On-Line式AP等离子处置体系 CRF-APO- 500W-XN
宽幅等离子洗濯装备

全主动On-Line式AP等离子处置体系 CRF-APO- 500W-XN

批发价
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市场价
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阅读量:
1000
型号:
CRF-APO- 500W-XN
所属分类
宽幅系列
数目
-
+
库存:
0
宽幅等离子洗濯装备
产物概述
参数
装备参数

产物特色

● 全主动等离子体洗濯机利用于FPC&PCB外表处置,复合型资料,玻璃,ITO等行业范畴的外表处置

● 专利设想的内置式冷却体系,进步和保障装备的利用寿命和机能;

● 矫捷On-Line装配体例,电子和离子的能量可达10eV以上,资料批处置的效力可高于低气压辉光放电装配效力10倍以上。

 

全主动等离子处置体系等离子体洗濯机厂家等离子洗濯手艺详细利用:
1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融会板去胶渣改良孔边与镀铜层的粘接抗压强度,去除胶渣晋升靠得住性,防止里层镀铜后形成开路。
2、高频次沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改良该孔壁与镀铜层连系力,防止了黑孔、爆孔状态。阻焊和字符前板活化有用地防止阻焊字符零落。
3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消弭激光器炙烤的碳合物。不受孔径的规格划定,直径低于50μm的微孔板现实结果加倍明显。
4、等离子体洗濯机在详尽制线时,撤除干膜的薄膜剩余。
5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处置,柔性线路板加固前PI表层粗化处置抗拉力值可晋升超越十倍。
6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清算消弭阻焊油墨和别的残渣,改良密着性。由于其靠得住性,一些很大的软性板材加工场已选用等离子全主动装备替换了传统式的磨板机。
7、化学沉金/电镀后,SMT前焊盘表层断根改良了可焊接性,防止了SMT前虚焊空焊率、上锡率低,进步了强度。
8、PCB板BGA封装前表层的洗濯,打金线的预处置,EMC的预封装出产加工改走线/连线强度。
9、液晶LCD行业模组板断根金手指氛围氧化及压合掩护膜进程中的净化如漏胶等,偏光片贴合前洗濯表层。
10、IC半导体资料行业半导体资料抛光片(Wafer),对氧化薄膜、无机化合物的撤除;加工工艺进程中的COB/COG/COF/ACF等内部净化物的洁净,晋升了密着性和靠得住性。
11、LED行业打线Wire前焊盘面洗濯,无机化合物撤除。
12、和PTFE一样,塑胶、玻璃、磁器和聚丙稀也没无机性的,是以这类资料须要在印刷、点胶前展开等离子处置。玻璃和磁器表层也是有轻度的金属资料净化可利用等离子体洗濯机,硅胶类功效键毗连器,聚合物表层改性可进步印刷及其涂层附出力。

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称号(Name)

全主动On-Line式AP等离子处置体系

型号(Model)

CRF-APS-500W-XN

电源(Power supply)

380V/AC,50/60Hz

等离子功率(Power)

10KW(Max)/ 40KHz(Option)

有用处置高度(Processing height)

3-8mm(MAX)

有用处置宽幅(Processing width)

120-1200mm(Option)

处置速率(Processing speed)

0-8m/min

任务气体(Gas)

N2/N2+CDA

 

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